鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料?；鶎樱菏墙饘倩?，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，因此選擇一款高導熱低熱阻的導熱硅膠墊片就尤其重要。同時也可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，接觸緊密，從而減少導熱硅膠墊片部分產生的熱阻。
鋁基板的特點：采用表面貼裝技術；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；縮小產品體積，降低硬體及裝配成本。
電路層通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。